激光焊锡机系列

       WSDP300 双工位锡膏焊锡机由半导体激光器、双X双Y工作台、视觉定位和激光自动焊锡控制系统构成。系统采用工控机控制，运行可靠、操作简单。设备采用了双X工件工作台，可以一边上料，一边同时点锡膏和焊接，节省了上料时间，点锡膏和焊接同时进行，大大提高了生产效率。操作员只需安装和拆卸夹具。