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双工位锡膏激光焊锡机
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WSDP300 双工位锡膏焊锡机由半导体激光器、双X双Y工作台、视觉定位和激光自动焊锡控制系统构成。系统采用工控机控制,运行可靠、操作简单。设备采用了双X工件工作台,可以一边上料,一边同时点锡膏和焊接,节省了上料时间,点锡膏和焊接同时进行,大大提高了生产效率。操作员只需安装和拆卸夹具。
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